El panorama geopolítico actual ha impulsado a países como China y Rusia a buscar alternativas para su dependencia tecnológica, especialmente en el sector crucial de los semiconductores.
Las sanciones impuestas por Estados Unidos y sus aliados han dificultado el acceso a equipos de litografía avanzada, clave para la fabricación de chips de vanguardia.
Ante esta situación, ambos países se embarcan en un ambicioso plan para desarrollar su propia capacidad de producción de chips.
El Ministerio de Industria y Comercio de Rusia ha anunciado una inversión de 2.540 millones de dólares hasta 2030 para el desarrollo de máquinas de fotolitografía propias.
Este programa busca romper definitivamente la dependencia de las importaciones de maquinaria para la fabricación de chips, declaró Vasily Shpak, viceministro de Industria y Comercio de la Federación Rusa.
Los resultados iniciales son prometedores: Rusia ya ha desarrollado su primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE), capaz de fabricar circuitos integrados de 350 nm.
Aunque esta tecnología aún dista de los avances alcanzados por empresas como TSMC y Samsung, que fabrican chips de 3 nm con equipos UVE de ASML, representa un hito importante para la industria rusa.
La construcción íntegramente rusa de este primer equipo UVE es un paso crucial hacia la independencia tecnológica, afirmó Shpak durante la conferencia Industria Digital de Rusia Industrial.
El plan ruso contempla la creación de prototipos de máquinas UVE capaces de fabricar chips de 130 nm en 2026 y de 7 nm en 2028.
Nikolay Chkhalo, físico del Instituto de Física de Microestructuras de la Academia de Ciencias de Rusia, quien lidera este proyecto, argumenta que su tecnología, basada en láseres de 11,2 nm (en lugar de los 13,5 nm utilizados por ASML) y xenón en vez de estaño, permitirá la creación de máquinas UVE más económicas y con una resolución ligeramente superior.
No obstante, la elección de un láser diferente plantea desafíos: las máquinas rusas serán incompatibles con el ecosistema actual de fabricación de circuitos integrados.
Desarrollar un nuevo ecosistema completo requerirá tiempo y recursos significativos, admite Chkhalo.
China, por su parte, también está impulsando su propio esfuerzo para lograr la independencia tecnológica en el sector de los semiconductores.
Recientemente, sus científicos han logrado desarrollar un nuevo tipo de chip resistente a las sanciones estadounidenses.
El desarrollo independiente de tecnología de fabricación de chips por parte de China y Rusia tiene implicaciones profundas para el equilibrio geopolítico global.
La reducción de la dependencia de países occidentales en este sector crucial podría desafiar el dominio tecnológico actual y tener un impacto significativo en la economía mundial.